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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
延期公告 || 2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于全国各地疫情严 ...查看更多
延期公告 || 2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于全国各地疫情严 ...查看更多
延期公告 || 2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于全国各地疫情严峻，深圳市防疫部门近日再收紧疫 ...查看更多
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新品速递 | Cupracid® TP5，强化孔角镀铜新标准
不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说，在构建铜导体结构的过程中，孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样，需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多
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来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案
11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战：不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战，各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
